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·超大景深和超高分辨率4K CMOS
·0.1 至 6000× 放大倍率、明场、暗场、透射光、DIC 和偏振照明
·一台设备即可实现各种分析需求一体化,满足您的观察、测量、分析等各种需求
·可进行清洁度分析、粒子计数、自动面积测量等一系列统计和分析
·可搭配元素判别模块实现空气中的元素快速判别。
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可实现3D形状到粗糙度的测量
即使目标物存在凹凸,也可瞬间获得由焦点不同的图像合成的全幅对焦图像。此外,凭借 3D 显示可从各角度自由观测表面形状。
超高速LIBS分析
通过激光对目标物表面实施等离子处理,使用宽频带(深紫外线到近红外线)、高分辨率分光器进行发光色检测。通过同轴安装显微观测系统,可检测目标位置的元素。
BGA(100X)拼接
可在高倍率下扩大观测范围,只要按下图像拼接按钮,即可自动拼接图像。也可通过3D拼接,一边反复进行平台的移动和拍摄,一边在拼接的同时获取 3D 数据。可以把握目标物的整体形状。
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